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高折光率LED封裝硅膠ZINCA 4011

產品用途:

ZINCA-4011于大功率LED器件的封裝，具有高折光率、高透光率、高彈性和好的耐紫外老化性能，適用于作大功率LED和貼片LED的灌封膠及透視鏡填充，是生產大功率LED的理想封裝產品。

應用范圍:

高折光率LED封裝硅膠是耐用的介電絕緣體；

高折光率LED封裝硅膠適合用在電子組件中的封裝；

高折光率LED封裝硅膠具有低離子含量和高透射率，適用于LED光源的封裝；

作為一個低粘度的高性能產品，也適用于電子組件中高速生產程序的需求（高流動性能）；

物化指標:

使用方法:

1.根據使用量準確稱取一定質量的A組分和等質量的B組分；

2.將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后靜置消泡或抽真空脫除氣泡；

3.將待封裝元件清洗干凈，烘干后，將混合膠倒入，使其浸潤完全；

4.將封裝好的芯片放入烘箱中固化。可通過改變溫度來改變固化速度，推薦條件為：先在100^oC下固化1h，再在150^oC下固化4h。

注意事項:

此類產品屬非危險品，可按一般化學品運輸；

請將產品儲存于陰涼干燥處，保質期為六個月；

A、B組分均需密封保存，開封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；
封裝前，應保持LED芯片的干燥；

產品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物，避免引起催化劑中毒影響固化效果。

產品包裝:

4011 A：500g

4011 B：500g

提示:

此處所提供信息為我們在實驗室和實際應用中所獲認識，具有一定參考。但由于使用本產品的條件和方法非我們所能控制，請務必在使用前進行測試評估。